EDIM电竞官方网站A工具的发展特征

　　经过30余年的行业整合发展，全球EDA工具市场体现出较明显的寡头垄断特征，新思科技（Synopsys）、楷登Graphics）作为目前仅有的拥有设计全流程EDA工具解决方案的企业，集中了全球超77%的EDA工具市场。此外，Ansys凭借热分析、压电分析等优势点工具，Keysight EEsof凭借电磁仿真、综合等优势点工具，获得市场第四、第五的位置。近三年来，在优势工具的巩固下，在2020年全球72.3亿美元的市场中，前五大EDA工具企业控制了约85%市场，其中市场前三大企业的市场占有率近80%。除市场前三的EDA工具企业外，其他企业缺少布局设计全流程工具技术的综合实力，各企业均在各自擅长领域开发面向特定流程或个别环节的工具产品，瓜分剩余市场份额。

　　与国际市场相似，我国EDA工具市场同样呈现出市场份额集中的特点，近三年市场前五大企业的市场占有率在86%左右。其中，Synopsys、Cadence、Siemens EDA为我国市场前三大EDA工具供应商。2020年，在我国66.2亿元人民币的EDA工具市场中，前五大供应商占有85.4%的市场份额。按年度分析，由于单一市场大客户周期性订单影响，市场前三大供应商的市场份额波动较大，整体看均具有明显市场优势。我国本土的华大九天公司通过十余年市场耕耘，近年来持续实现市场突破。据统计，2020年华大九天公司在我国市场的销售额超过Ansys公司，成为我国市场第四大EDA工具企业。

　　从技术格局来看，全球EDA行业企业可分为三个梯队。其中，第一梯队企业拥有完整的且总体优势明显的全流程EDA工具，部分流程工具在细分领域拥有绝对优势，EDA领域年营业收入超10亿美元，代表企业有新思科技、楷登电子和西门子EDA（原Mentor Graphics）。第二梯队企业拥有部分领域的全流程工具产品，且在局部领域具有绝对优势，年营业收入在5000万美元至4亿美元之间，面向处在第三梯队的EDA企业，相关公司产品以点工具为主，企业年营业收入普遍小于3000万美元。

　　对于我国EDA行业企业，在市场驱动与资本加持的助推下，代表性企业呈加速发展势头，未来数年有望出现多家企业进入行业第二梯队。华大九天公司作为我国唯一在部分领域拥有全流程工具的EDA工具企业，在营收规模上在本土企业中具有较明显优势，目前公司已在模拟/数模混合设计、数字设计、平板显示设计以及晶圆制造部分相关领域进行布局，整体技术水平在国内具有领先性，并进一步实现了各大类工具的部分代表性点工具产品在关键参数上优于市场国际主流产品。

　　集成电路设计工具（EDA工具）从计算机辅助设计软件发展而来，在行业商业、销售模式上具有与工业软件相似的方式。经过三十余年独立发展，EDA工具结合集成电路领域特殊的市场形态和运作方式，形成了具有自身特色的行业商业和销售模式。综合看，国际主流厂商推广EDA工具商业应用的方式包括“定期授权+技术服务”，以及面向高校、科研院所推广教育应用。

　　面向“定期授权+技术服务”的商业模式，原美国Arcsys公司在商业竞争中为降低客户的EDA工具使用成本、增强公司与客户间的耦合度，实现公司产业市场竞争力提升，在20世纪90年代一改传统的EDA工具永久许可销售模式，将EDA工具的一次性售卖改为有限期租赁，并在产品服务期为客户提供开发技术支持等的服务。通过商业模式变革，原Arcsys在一年多时间年实现销售额超600%增长，进一步深刻影响其他EDA工具企业的经营向“定期授权+技术服务”的方式上转变。目前，EDA工具企业对客户每一期的EDA工具租赁时长普遍在2-3年，由此导致大客户新一期订单对部分企业销售收入造成周期性影响。

　　面向高校、科研院所的产业推广与应用是EDA企业培养市场生态、客户习惯的重要方式和手段。一方面，为支持教学和科技研发创新，包括EDA工具在内的软硬件产品生产商均有面向高校、科研院所推出“教育版”产品，产品售价普遍低于商业化产品。另一方面，面向EDA工具的推广与应用，主流EDA企业均高度重视院校市场，推出各自的“高校计划”，面对院校方以成本价或赠与的方式进行产品销售，并在院校师生使用产品进行教学和科研中提供EDA产品技术支持与服务。

　　后摩尔时代的集成电路技术演进方向主要包括延续摩尔定律（More Moore）、扩展摩尔定律（More than Moore）以及超越摩尔定律（Beyond Moore）三类，主要发展目标涵盖了建立在摩尔定律基础上的生产工艺特征尺寸的进一步微缩、以增加系统集成的多重功能为目标的芯片功能多样化发展，以及通过三维封装（3D Package）、系统级封装（SiP）等方式实现器件功能的融合和产品的多样化。伴随芯片IM电竞官方网站技术的持续发展，人工智能、高性能计算、新一代信息技术、物联网等新应用不断涌现，技术和应用发展的叠加让芯片技术和功能复杂度不断提升，同时带来对集成电路设计工具（EDA）的新发展需求。其中，面向延续摩尔定律（More Moore）方向，单芯片的集成规模呈现爆发性增增长，为EDA工具的设计效率提出更高要求。面向扩展摩尔定律（More than Moore）方向，伴随逻辑、模拟、存储等功能被叠加到同一芯片，EDA工具需具备对更强复杂功能设计的支撑能力。面向超越摩尔定律（Beyond Moore）方向，新工艺、新材料、新器件等的应用要求EDA工具的发展在仿真、验证等关键环节实现方法学的创新。

　　EDA工具的发展创新极大程度提高了芯片设计效率，一直以来是推动芯片设计成本保持在合理范围的重要方式。根据加州大学圣迭戈分校Andrew Kahng教授在2013年的推测，2011年设计一款消费级应用处理器芯片的成本约4000万美元，如果不考虑1993年至2009年的EDA技术进步，相关设计成本可能高达77亿美元，EDA技术进步让设计效率提升近200倍。整体看，既往及今后一段时间，推动设计效率提升的相关技术进步包括可重复使用的平台模块、异构（AMP）并行处理器的应用等。

　　在后摩尔时代，由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升将为EDA工具发展带来新需求。在设计方法学层面，EDA工具的发展方向主要包括系统级或行为级的软硬件协同设计方法、跨层级芯片协同验证方法、面向设计与制造相融合的设计方法和芯片敏捷设计方法四方面。其中，系统级或行为级的软硬件协同设计方法可以让设计师在完成芯片行为设计的基础上自动完成后续的芯片硬件的具体实现，同时支持同步开展应用软件的开发，以达到设计效率提升的目的。跨层级芯片协同验证方法则强调验证工作实现芯片设计与封装、印制电路板PCB）甚至整个应用系统相组合的跨层级协同验证，以确保设计的正确性。面向设计与制造相融合的设计方法则追求在芯片设计的各个阶段实现与制造工艺的融合，以期提升芯片最终生产良率。芯片敏捷设计方法则通过算法和软件需求定义芯片架构，结合模板元编程（Meta-Progng）和高层次综合（HLS）的设计方法，实现快速设计和快速迭代。

　　人工智能（AI）技术应用于EDA领域始于20世纪80年代，一直以来受制于运算能力不强、AI性能不理想、芯片设计的数据需求量不够大等因素，导致AI技术与EDA的融合并不充分。近年来，伴随芯片设计基础数据量的不断增加、系统运算能力的阶跃式上升，人工智能技术应用在EDA工具领域的算法和算力需求正在被更好地满足。此外，芯片复杂度的提升以及设计效率要求的提高同样要求人工智能技术赋能EDA工具的升级，辅助降低芯片设计门槛、提升芯片设计效率。2017年美国国防部高级研究计划局（DARPA）推出的“电子复兴计划（ERI）”中的电子设备智能设计（IDEA）项目，描绘出新的AI技术赋能EDA工具发展目标与方向。其中提出目标实现“设计工具在版图设计中无人干预的能力”，即通过人工智能和机器学习的方法将设计经验固化，进而形成统一的版图生成器，以期实现通过版图生成器在24小时之内完成SoC（系统级芯片）、SiP（系统级封装）和印刷电路板（PCB）的版图设计。

　　一直以来，企业对核心知识产权、工艺设计套件（PDKs）等高度敏感数据的安全顾虑是限制云技术在EDA领域应用推广的重要阻碍。近年来，伴随相关技术方式的逐步成熟、用户使用习惯的改变，叠加应用云技术进行芯片设计研发方面的综合成本、效率优势，云技术正在EDA领域获得快速发展。伴随EDA云平台的逐步发展，云技术在EDA领域的应用第一可以有效避免芯片设计企业因流程管理、计算资源不足带来的研发风险，保障企业研发生产效率；第二可以有效降低企业在服务器配置和维护方面的费用，让企业根据实际需求更加灵活地使用计算资源；第三可以让芯片设计工作摆脱物理环境制约，尤其在新冠疫情带来的居家办公需求下让EDA云平台发挥了重要作用；第四有助于EDA技术在教育领域的推广和应用，支持设计人才培养等相关工作。此外，类似RISC-V的开源化模式也更适合采用云平台进行相关如基于RISC-V内核芯片的芯片设计工作。

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　　而来的。20世纪90年代，国际上电子和计算机技术较为先进的国家，一直在积极探索新的电子电路设计方法，并在设计方法、

　　上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）宣布获得德国莱茵TV大中华区（简称“TUV莱茵”）针对其

　　功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书。

　　虽然芯片的设计需要依靠人的大脑，但是还要记住一项非常重要的软件，这一项软件我们称其为

　　，是集成电路设计中最上游，壁垒最高的部分，也是最具有创新性的重要环节。

　　水平仍具有巨大的“鸿沟”，这对于我国半导体行业整体的向上突破也形成了一定的制约，我们认为本土

　　市场规模达到72.3亿美元，其中我国市场规模66.2亿元人民币。未来数年，在半导体市场扩张、产能持续提升

　　是电子设计自动化（Electronic Design Automation）软件的简称，其是集成电路产业链最上游、最高端的行业。

　　在芯片设计、制造的诸多环节中，光刻机等核心设备发挥了至关重要的作用。殊不知，在众多核心设备中，

　　全称是Electronic design automation，也就是电子设计自动化，是指利用

　　。 但是由于当今先进电子设备仍需求先进工艺的支持，因此，还有一些晶圆厂还在致力于推动先进制程的继续

　　企业之间的合作，推动了先进制程的进步。从整体上看，当先进制程进入到14nm/7nm时代后，

　　的应用场景应该不仅仅局限于IC设计 台积电、苹果共同推进IC设计进入3nm工艺时代，新能源汽车等新应用的兴起也在带动碳化硅等新材料

　　。 如果没有EAD软件，可能全球所有的芯片设计公司都得停摆，代工厂在进行工艺研发与优化时也将无

　　，从仿真、综合到版图，从前端到后端，从模拟到数字再到混合设计，以及后面的工艺制造等等

　　市场呈现“三足鼎立”格局，CR3（前三名企业行业集中率）企业形成了较高的市场壁垒。在这

　　以及SoC（System on Chip ，片上系统） 技术在设计领域引起的深刻变革，

　　（Electornic Design Automatic ，电子设计自动化）

　　芯片设计公司希望通过工艺升级生产更高性能，更低功耗和更小芯片。为解决7nm漏电效应，为了满足相应工艺的生产规则，需要在支持芯片设计尤其是后端设计阶段的

　　如今芯片已经大步走进5nm制程的时代，在一块指甲盖大小的芯片上，要集成上百亿颗晶体管，想要在这样微小的面积上实现复杂且精密的布局，

　　、SOC 芯片为目标器件，以电子系统设计为应用方向的电子产品自动化设计过程。由于能以大规模可编程逻辑器件为实验载体，使得通过软件开发

　　、SOC 芯片为目标器件，以电子系统设计为应用方向的电子产品自动化设计过程。由于能以大规模可编程逻辑器件为实验载体，使得通过软件开发

　　技术是一门涉及计算机图形学、微电子工艺等学科的综合性技术，随着计算机、集成电路、电子系统设计的

　　的进程，从微电子技术、微电脑技术到信息技术、宇航技术等广泛领域，日益显示出其强大的功能和不可替代的重要作用，在电子系统的设计上产生了具有里程碑意义的飞跃，为大规模可编程逻辑器件的应用奠定了基础。

　　在应用推广中，我们除了重视直接与企业的合作外，还积极与国内集成电路产业化基地、中科院

　　方向。把端到端流程进行优化是最好的理念，从架构到节能设计，都贯穿了设计、布局布线和验证整个过程。

　　Tools业竞争也就越激烈，常常是A公司的一批技术骨干，做了一个很好用的东西出来，过一阵子，又拉一票人马出去另组公司，把原来

　　存在的问题 印刷电路板 设计使用透明的聚酯薄膜，黑色胶带和粘性点完成了很多年的工作，以创建可产生 PCB 铜 蚀刻 的电路图像。这种方法适用于当时的 PCB

　　厂商总营收不到4.2亿元，只占全球市场份额的0.6%。”在近日举行的2020世界半导体大会

　　历程，大致可分为三个阶段。70年代为计算机辅助设计（CAD）阶段，人们开始用计算机辅助进行IC版图编辑、PCB布局布线年代为计算机辅助工程（CAE）阶段。与CAD相比，CAE除了有纯粹的图形绘制

　　，从仿真、综合到版图，从前端到后端，从模拟到数字再到混合设计，以及后面的工艺制造

　　刚刚起步，有了一些进展，但是还远远不够。对此这样的局面，林俊雄解释了此种原因。他表示：“

　　为我们打开了一扇窗口，让我们能去观察上世纪八，九十年代集成电路带动信息产业飞速地

　　因为美国对华为禁运，国内掀起了一股集成电路产业科普。很多之前甚至连听都没听过集成电路这个词的群众开始对这个本来相对低调的行业产生了巨大兴趣，

　　，现今的芯片设计已经达到万亿门级的集成度，再凭手工完成是一件不可思议的事情。专门为芯片设计工程师提供逻辑综合、布局布线、仿真和验证

　　没有什么两样。它依然是跟软件和硬件紧密的绑定在一起，硬件收入是很大的一块儿。这是一个时代的硬伤，迟早要

　　是电子设计自动化（Electronics Design Automation）的缩写，在20世纪60年代中期从计算机辅助设计（CAD）的概念

　　市场已被高度垄断。其实早在2014年开始，国内就已经诞生了一款专为国人的使用习惯研发的

　　技术是一门综合性学科，它打破了软件和硬件间的壁垒，代表了电子设计技术和应用技术的

　　企业有华大九天、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家。

　　软件了，在大部分大学里都有protel软件的课程，但是不得不承认5261，protel在

　　中都含有设计输入编辑器，如Xilinx公司的Foundation、Altera公司的MAX+plusII和QuartusII等。

　　，即电子设计自动化（Electronics Design Automation）的概念十分宽泛，想做芯片设计，就不离开

　　。在机械、智能手机、通讯设备、航空航天、生物医药等等各个涉及电子自动化的领域，通过

　　软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。

　　的支持，模拟设计也不例外。在9月20日举行的2019年中国模拟半导体大会上，Cadence中国区技术支持总监栾志雨带来了主题为《中国模拟IC升级更需要借力

　　起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的 最新成果，进行电子产品的自动设计。利用

　　，可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程在计算机上自动处理完成。

　　，根据硬件描述语言HDL完成表达，实现对逻辑的编译化简、分割、布局、优化等目标的一门新技术，借助

　　技术，操作者可以通过利用软件来实现对硬件功能的一个描述，之后利用FPGA/CPLD才可得到最终设计结果。

　　平台服务趋于网络化，如何通过对资源和流程的有效管理，为用户提供更为方便安全的远程

　　（Electronic Design Automation）就是以计算机为工作平台，以

　　为开发环境，以PLD器件或者ASIC专用集成电路为目标器件设计实现电路系统的一种技术。

　　软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。

　　软件，是IC产业链最上游的子行业。Cadence、Synopsys、Mentor Graphics是

　　软件厂商全球三大巨头。去年11月份，Mentor Graphics被西门子以45亿美元现金方式的收购。

　　为例，一套license三年的使用费大约为100万美金左右。对于芯片设计公司来说，一般需要购买多套license才能满足芯片设计需求。

　　，根据硬件描述语言HDL（ Hardware Description language）完成的设计文件，自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合及优化

　　和Synopsys、Cadence、Mentor的产品差距过于悬殊，而且看不到赶超西方的希望，国内IC设计公司基本在使用国外

　　软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。

　　技术作为开发手段，基于硬件描述语言VHDL，以可编程逻辑器件CPLD为核心，实现了一个数字系统的设计。

　　（Electronic Design Automatic）技术已成为电子系统设计和电子产品研制开发的有效

　　Cadence 软件是我们公司统一使用的原理图设计、PCB 设计、高速仿真的

　　。本教 材针对硬件开发人员需要使用的原理图Design Entry HDL 输入及其相关的原理图检查及约束管 理器等

　　趋势： 在一个芯片上完成的系统级的集成已成为可能可编程逻辑器件开始进入传统的ASIC市场

　　软件6.4 SPICE 基本语句 Synopsys公司(Nasdaq: SNPS)是为全球集成电路设计提供电子设计自动化(

　　进行FPGA设计的实现原理及方法,其中包括设计输入、综合、功能仿真、实现、时序仿线

　　手册》仿真分册:Cadence 软件是我们公司统一使用的原理图设计、PCB 设计、高速仿真的

　　手册. Cadence 软件是我们公司统一使用的原理图设计、PCB 设计、高速仿真、自动布线的

　　。本篇Cadence 使用手册是一本基于Allegro SPB V15.2 版本的Cadence 软件的基

　　的结合应用 先进库格式(ALF)是一种提供了库元件、技术规则和互连模型的建模语言，不同抽象等级的ALF模型能被

　　手册:第一章 系统简介 31 系统组成 31.1 库 31.2 原理图输入 31.3 设计转换和修改管理. 31.4 物理设计与加工数据的生成. 31.5 高速PCB 规划设计环境 32 Cadence 设

　　进行FPGA设计的实现原理及方法，其中包括设计输入、综合、功能仿真、实现、时序仿真、配置下载等具体内容。并以实际操作介绍了

　　进行FPGA设计的实现原理及方法,其中包括设计输入、综合、功能仿真、实现、时序仿真、配置下载等具体内容。并以实

　　给广大的技琅人员。现在无论是软件的开发还是升级的速度都非常快，这使存很多技术人员花费