IM电竞国林科技：清洗设备在晶圆制造设备中的占比大概在4%以上

　　同花顺300033）金融研究中心2月23日讯，有投资者向国林科技300786）提问， 请问贵公司清洗这一环节在整个半导体制造过程中大概占总成本的多少，谢谢。

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。在半导体制造设备中，一般包含光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等设备，根据Gartner的数据，清洗设备在晶圆制造设备中的占比大概在4%以上。感谢您的关注。

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