IM电竞app下载智立方：目前主要布局半导体封装测试环节设备半导体设备有望开启公司第二成长曲线

　　智立方近期接受投资者调研时表示，目前公司主要布局半导体封装测试环节设备，下游芯片类型主要涵盖miniled、micro-led、光通类（如高功率激光芯片）等，测试设备类型主要涵盖AOI设备、分选机设备。半导体设备有望开启公司第二成长曲线。主要客户包括度亘激光技术（苏州）有限公司、苏州高视半导体技术有限公司、海思光电子有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司、深圳市柠檬光子科技有限公司等。